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簡述導熱填縫材料的作用

無論是小型的電子產品或者大型機器設備，使用過程中會產生熱量，熱量在空氣中熱傳導速率低，內部空間較為密封，空氣流通不順，容易造成局部溫度過高，影響到設備的使用。

良好的熱設計方案能夠保證產品性能和可靠性，既然發(fā)熱源產生熱量后不易向外散去，那么就有意地將多余熱量引導至其他地方，從而降低發(fā)熱源的溫度同時保證其能夠在合理溫度下運行。

像CPU、圖形處理器、芯片這些常見的發(fā)熱源，表面看上光滑但實際還是存在一些坑洞，發(fā)熱源與散熱器貼合將熱量傳導至散熱器內，熱量在兩者間傳導時會受到空氣影響速率降低，所以需要考慮如何降低發(fā)熱器件與散熱器件間接觸熱阻。

像導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱相變片、碳纖維導熱墊片這些導熱填縫材料，是專門用于處理設備熱傳導問題的填隙材料，導熱填縫材料能夠將發(fā)熱器件與散熱器件間間隙填充，排除間隙內空氣，提高熱傳導速率，導熱填縫材料能夠提供有效地傳熱所需低熱阻抗，使得設備內溫度能夠保持一個合適范圍內。

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